Sertai komuniti Intraday di Telegram & WhatsApp untuk berita pasaran lebih pantas.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) bersedia mempercepatkan pengembangan operasi bernilai berbilion dolar di Arizona, disokong oleh prestasi pendapatan terkini yang kukuh serta perjanjian perdagangan baharu antara Amerika Syarikat dan Taiwan.
Pembuat cip kontrak terbesar dunia itu memperuntukkan pelaburan sebanyak $165 bilion di Amerika Syarikat, selari dengan usaha Washington untuk membina semula rantaian pengeluaran semikonduktor domestik.
Pelaburan tersebut dijangka terus meningkat bagi menampung permintaan cip berkaitan kecerdasan buatan yang semakin berkembang.
TSMC turut memberi isyarat peningkatan ketara dalam perbelanjaan modal, dengan unjuran kenaikan melebihi 30 peratus pada tahun baharu berbanding tahun sebelumnya.
Syarikat itu juga telah memperoleh tanah tambahan di Arizona dan merancang pembangunan kluster kilang fabrikasi berskala besar di negeri tersebut.
Perluasan ini berlaku seiring dengan pemeteraian perjanjian perdagangan AS-Taiwan yang mengehadkan tarif barangan Taiwan pada kadar maksimum 15 peratus.
Di bawah perjanjian itu, syarikat Taiwan komited melaburkan sehingga $250 bilion di Amerika Syarikat merangkumi sektor semikonduktor, kecerdasan buatan dan industri berkaitan, selain jaminan kredit bagi mengukuhkan rantaian bekalan.
Pihak berkuasa AS menyasarkan pemindahan sehingga 40 peratus rantaian bekalan semikonduktor Taiwan ke Amerika Syarikat menerusi perjanjian tersebut, sekali gus memperkukuh agenda pemulangan semula pengeluaran cip ke negara itu.
TSMC menegaskan pengembangan di Arizona didorong oleh permintaan pelanggan dan kemajuan operasi sedia ada, bukan secara langsung berkait dengan rundingan perdagangan.
Kilang fabrikasi pertamanya di Arizona yang telah memulakan pengeluaran berskala besar kini mencatatkan tahap hasil dan teknologi setanding dengan fasiliti utama di Taiwan.
Walaupun begitu, TSMC mengekalkan pendirian bahawa pembangunan teknologi paling canggih akan terus berpusat di Taiwan, bagi memastikan kelancaran kerjasama antara penyelidikan dan operasi pembuatan.
